CPO状态更新

英伟达量产计划与供应链深度解析

核心主题

本文聚焦于光电共封装（CPO）技术的最新产业进展，核心围绕英伟达（Nv）的CPO量产时间表、关键组件（激光器、连接器、光纤）的供应链格局、技术路径，并探讨了CPO与光模块的长期共存关系。信息源自产业交流，旨在更新投资者对CPO赛道关键节点的认知。

英伟达CPO核心计划与市场预测

量产时间：计划在2026年第四季度（26Q4）开始量产。
初期拉货：针对“Lite”版本，初期计划拉货约150万颗激光器（laser），对应约1万台CPO交换机。
需求预测（内部判断）：
  • 2026年：激光器需求量约 2000万只。
  • 2027年：激光器需求量约 6000万只。
作者认知对比：作者原认知中明年（指2026年）10万台CPO交换机即为超预期，但产业信息（Leon和ayz）直接指向30万台以上，远超其预期。

关键组件供应链格局

激光器 (Laser)
连接器 (Connector)
光纤 (Fiber)
1. 激光器（Laser）：
当前方案采用400mW功耗的硅光超高功率激光器（SiPho UHP laser）。
  • Lite（推测为某供应商代号）：已通过验证，处于供货流程中。
  • Coherent（Cohr） & 住友（Sumitomo）：处于其次位置。
  • 博通（Broadcom）：再次之。
2. 连接器（Connector）：
  • Coherent（Cohr）：已完成验证。
  • TFC、Innolight、康宁（Corning）、住友（Sumitomo）：处于量产前验证阶段。
  • 炬光科技（Focuslight）：与Coherent、Innolight、康宁三家在合作。
3. 光纤（Fiber）：
CPO需要高密度光纤。英伟达目前独家与康宁（Corning）定制高密光纤。

技术应用与路径

Scale-out 与 Scale-up：在CPO技术要求上是一致的。
应用计划：
  • 首先计划在SPC6 和 QM5 交换机上使用CPO版本。
  • 其次计划在Rubin Ultra 576方案的Scale-up第二层互联上使用。
核心产业判断：CPO与光模块的长期关系
CPO的渗透速度中期取决于上游晶圆厂（Fab）的产能扩张速度，而传统光模块的扩产相对容易。由于CPO对应的市场规模巨大，其扩产速度未必能完全满足市场需求。因此，CPO是否会影响到光模块的出货量仍不确定。预计在相当长的一段时间内，两者将共存且共同增长。

文中涉及上市公司及逻辑

（按文中出现顺序，整理提及的关联信息）

罗博特科 (SZ300757)

文中未展开具体观点。作为标题提及的CPO相关公司之一。

中际旭创 (SZ300308)

文中未展开具体观点。作为标题提及的CPO/光模块龙头公司之一。

天孚通信 (SZ300394)

文中未展开具体观点。作为标题提及的光器件/CPO相关公司之一。

其他提及的海外/产业公司关联逻辑：
  • Coherent（Cohr）、住友（Sumitomo）、博通（AVGO）：在激光器供应链中处于Lite之后的次要位置。
  • 康宁（Corning）：在高密度光纤供应上处于独家定制地位，在连接器领域也进入验证阶段。
  • 炬光科技（Focuslight）：在连接器领域与Coherent、Innolight、康宁三家合作。
  • TFC、Innolight：处于连接器的量产前验证阶段。