13.64亿投资高端PCB产能，瞄准AI服务器与高速交换机市场
战略转型关键一步：从规模扩张转向价值提升，抢占AI硬件供应链高地
项目瞄准AI服务器、高速交换机、5G宏基站等高增长领域对高端PCB的爆发式需求，重点突破400G/800G/1.6T高端交换机所需的高数据容量、高密度PCB产能瓶颈。
实施主体为全资子公司重庆方正高密电子有限公司，产品聚焦高多层板，通过新建厂房和引进高端装备构建自动化生产线。
产能利用率风险：宏观经济环境变化、行业竞争加剧可能导致产能利用率不足，影响预期效益。
建设进度风险：14个月建设周期中可能存在工程延期、设备采购问题，导致产能释放不及预期。
市场不确定性：投资金额、效益预测均为预估数，实际运营存在不确定性，不构成业绩承诺。
抢占AI硬件供应链关键环节，提升在高端PCB市场的份额和定价能力
产能利用率、高端订单增长、AI相关业务收入占比、毛利率变化
项目资金来源于自有资金和银行贷款，公司称不会对财务状况产生重大不利影响。此举是公司从"规模扩张"向"价值提升"转型的关键一步。