半导体行业 - 研报 - 东莞证券

长鑫科技IPO受理，国产DRAM龙头加速崛起，关注产业链投资机会

核心结论：内资DRAM龙头长鑫科技科创板IPO获受理，拟募资扩产加速国产替代，其强劲的业绩指引与行业景气上行，为上游设备及下游模组厂商带来明确机遇。
券商核心观点与市场表现

券商观点

报告整体呈现看多倾向，重点看好长鑫科技IPO对半导体产业链的拉动效应。

操作建议（研报原文）

报告未给出明确的个股评级，但通过行业分析暗示了结构性机会。

行业指数表现

+8.79%

近两周(12/26-1/8)申万半导体指数涨幅，跑赢沪深300 6.74个百分点。

焦点公司深度解析：长鑫科技

长鑫科技 (IPO受理)

市场地位

国内第一，全球第四的DRAM制造商，2025Q2全球市场份额达 3.97%。

融资规模

¥295亿

拟科创板募资额，用于先进制程产能建设，总投资达 ¥345亿。

业绩指引 (2025年)

营收: 550-580亿元 (Q4需完成229-259亿元)

净利润: 20-35亿元 (2024年前三季度亏损约60亿元)

显示Q4业绩改善极为显著，受益于存储行业景气上行。

投资逻辑与产业链影响
  • 加速国产替代：募资扩产有望加快DRAM国产化步伐，减少对外依赖。
  • 利好下游模组厂商：本土优质DRAM产能释放，为下游内存模组等配套厂商提供稳定供应。
  • 拉动上游设备需求：大规模产能建设将直接转化为对半导体设备（如光刻、刻蚀、沉积设备）的采购订单。
风险提示

报告明确指出需警惕以下风险：

贸易形势不确定性导致需求波动 国产替代进程不及预期 产能释放导致竞争加剧

关键跟踪指标：长鑫科技IPO进展、季度营收/净利润、全球DRAM价格走势、上游设备厂商订单情况、行业政策动向。