事件类型：向特定对象发行股票（定增）上市保荐书，由保荐机构中信建投证券出具。
发行目的：为“面向AI领域的高端存储器研发及产业化”、“半导体存储主控芯片系列研发”、“半导体存储高端封测建设”及“补充流动资金”项目募集资金，总额不超过37亿元人民币。
发行规模：发行数量不超过总股本的30%（约1.26亿股），发行对象不超过35名特定投资者。
募资37亿加码AI存储与芯片，业绩回暖但风险犹存
事件类型：向特定对象发行股票（定增）上市保荐书，由保荐机构中信建投证券出具。
发行目的：为“面向AI领域的高端存储器研发及产业化”、“半导体存储主控芯片系列研发”、“半导体存储高端封测建设”及“补充流动资金”项目募集资金，总额不超过37亿元人民币。
发行规模：发行数量不超过总股本的30%（约1.26亿股），发行对象不超过35名特定投资者。
公司经营规模持续扩张，盈利能力自2023年低谷后显著回升：
毛利率波动：报告期内分别为 12.40%、8.19%、19.05%、15.29%，受存储晶圆价格及市场供需影响显著。
截至2025年9月末，存货高达85.17亿元，占总资产43.67%。若市场价格下跌或技术迭代，存在重大跌价损失风险，直接影响利润。
资产负债率从2022年的25.94%快速攀升至2025年9月末的58.93%。利息保障倍数虽转正，但高负债率在利率上行时将加重财务负担。
存储行业强周期性明显，2023年亏损即为印证。同时，境外销售占比高（约67.73%），核心存储晶圆依赖境外供应商，易受贸易政策、地缘政治冲击。
报告期内经营活动现金流波动剧烈，2023年净流出-27.98亿元，2025年前三季度虽转正，但业务扩张对营运资金需求大，现金流管理是关键。
本次募资37亿元将投向四个项目，凸显公司向产业链上游和高价值领域延伸的战略：
对投资者的意义：若项目成功，将增强公司技术壁垒和长期竞争力，但需关注技术研发失败、新增产能消化不及预期及短期摊薄每股收益的风险。
投资者应密切关注以下指标，以评估定增效果及公司健康度：