国投证券 | 看多行业趋势 | 核心观点：芯片功耗与端侧AI算力驱动散热升级，微型风扇从游戏手机向主流机型渗透，有望率先开启主动散热规模化序幕。
报告对电子设备散热行业，特别是主动散热技术的未来发展趋势持积极看法。
报告未对个股给出明确的“买入/增持”等评级，但列出了11家“关注标的”。
随着芯片热流密度持续上升与端侧AI算力爆发，电子设备散热方案正从被动向主动升级。微型风扇作为技术成熟度最高的主动散热方案，已开始从游戏手机向主流高性能机型渗透，有望率先拉开手机主动散热的规模化序幕。
1. 芯片功耗（TDP）攀升： Dennard Scaling失效，芯片制程迭代伴随功耗上升。例如，苹果A系列芯片CPU TDP从2021年A15的6W升至2024年A18 Pro的10W。
2. 端侧AI算力爆发： 生成式AI手机渗透率预计从2023年不足1%提升至2027年约43%。旗舰手机AI峰值算力（TOPS）快速增长，加剧散热需求。
被动散热： 均热板（VC）是核心方向，渗透率持续提升。预计2031年全球手机VC销售额达27.76亿美元（2025-2031年CAGR +15.0%）。
主动散热：
• 微型风扇：先行者。OPPO K13 Turbo（非游戏机）已搭载，实测有效降温；荣耀WIN系列全系配置。
• 微泵液冷：已在红魔11 Pro等电竞手机落地，国产驱动芯片突破。
• 热电制冷（TEC）：目前主要用于散热背夹，探索终端内置。
报告详细梳理了散热产业链各环节的11家上市公司，以下是其核心业务布局摘要：
苏州天脉： 热管/VC领先，与建准合作布局端侧风冷（微型风扇）。
飞荣达： 散热产品覆盖全面，已布局微型风扇及微泵液冷模组。
领益智造： 终端硬件龙头，超薄均热板已量产出货。
思泉新材： 热管理产品体系完整，覆盖材料到模组。
中石科技： 人工合成石墨材料龙头，加快VC业务布局。
捷邦科技： 收购赛诺高德布局VC业务。
峰岹科技： 推出手机主动散热全集成芯片FT3207。
艾为电子： 推出压电微泵液冷驱动方案（AW86320芯片）。
南芯科技： 发布190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601。
奥迪威： 推出自主研发的压电微泵液冷散热方案。
富信科技： 深耕半导体热电技术，Micro TEC前景广阔。
跟踪指标：
1. 技术渗透率： 主流手机品牌（苹果、三星、华米OV）新机型中搭载微型风扇/微泵液冷的比例。
2. 产品进展： 关注标的公司的客户认证进展、量产规模及良率提升情况。
3. 财务数据： 相关公司散热业务收入增速及毛利率变化。
时间框架： 报告暗示的产业趋势为中短期（1-3年）启动。微型风扇的规模化应用可能在未来1-2个手机发布周期内（约1-2年）加速显现；微泵液冷等技术的中期（2-3年）渗透率提升值得关注。