东山精密 · 研报洞察

国盛证券维持“买入”评级,看好AI算力驱动下光模块与PCB业务的增长潜力

核心洞见

券商认为,东山精密通过收购索尔思光电切入高增长的光通信市场,并凭借高端PCB技术深度绑定AI服务器供应链,2026年估值显著低于可比公司,具备投资价值。
券商观点

明确看多。报告认为公司在AI算力基础设施赛道卡位精准,未来增长动能强劲。

操作建议(研报原文)

买入评级

目标价与估值

报告未给出具体目标价,但指出公司当前股价对应2026/2027年PE分别为19/11X2026年估值显著低于可比公司,这是维持“买入”评级的核心依据。

投资逻辑与关键观点

1. 光通信:全栈能力领军

通过收购索尔思光电快速切入。索尔思具备“光芯片+光模块”一站式能力。

关键进展:200G EML芯片已进入量产,将支撑下一代1.6T光模块。100G EML芯片发货量已达千万级。

市场地位:25H1全球光模块市占率3.1%(第八),光芯片市占率4.4%(第七)。

财务表现:2024年营收29亿元,净利4亿元;25H1营收22亿元,净利2.9亿元,盈利能力大幅提升。

2. PCB:AI服务器驱动量价齐升

AI服务器设计变革(如无缆化、高层HDI)推动PCB向高频、高功耗、高密度演进,价值量提升。

技术实力:具备生产78层高多层PCB8+N+8及以上HDI的产能,支持224Gbps传输速率。

产能布局:为子公司Multek制定10亿美元投资规划,扩大高端PCB产能以抓住AI机遇。

3. 市场前景与公司定位

行业增长:全球光模块市场预计从2024年163亿美元增至2029年389亿美元(CAGR 18.9%)。

公司价值:PCB+光芯片/模块合计约占AI服务器BOM成本的9%-14%,成本占比仅次于GPU。

业绩预测:预计2025-2027年归母净利润分别为15.5亿、75.0亿、130.1亿元,同比增速43%、384%、74%

风险提示

报告明确指出需关注以下潜在风险:

技术迭代和新品开发不及预期 行业竞争加剧 客户集中度较高 产能扩张不及预期 关键假设有误差风险