核心结论
公司2025年前三季度营收净利实现稳健增长，高附加值产品持续布局，综合能力持续提升，维持公司"买入"评级。
财务表现
9.33亿元
2025前三季度营收
同比+21.29%
3.58亿元
25Q3单季度营收
同比+40.7%
关键洞见：公司盈利能力显著提升，毛利率增长近5个百分点，归母净利润增速远超营收增速，显示产品结构优化和经营效率提升。
业务亮点
高附加值产品布局成效显著：
- DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片出货量同比快速增长
- 汽车级NOR Flash芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商
- 光学防抖式（OIS）音圈马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用
AI端云协同布局：
- 服务器领域：SPD芯片应用于DDR5内存模组，受益于全球数据总量增长和算力需求提升
- AI眼镜：WLCSP EEPROM芯片已在AI眼镜摄像头模组领域卡位，在市场主要品牌的AI眼镜产品中取得大规模应用
关键洞见：公司通过多元化产品布局有效对冲了消费电子市场需求波动，在AI和汽车电子等高增长领域建立竞争优势。
财务预测与估值
关键洞见：估值呈现逐年下降趋势，反映盈利增长预期强劲，2027年预测PE降至30倍以下，成长性逐步兑现。