天风证券CPO行业点评

客观分析量产元年投资逻辑与核心标的

文章核心主题

核心内容
本文转述并认可天风证券对CPO（共封装光学）行业的客观点评，认为2026年是CPO量产元年，并分析了其技术优势、产业进展及相关的投资机会。作者同时批评了部分“屁股决定脑袋”、观点随持仓变化而摇摆的卖方分析师与网络大V。
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CPO行业核心分析

量产元年与核心优势
  • 2026年为CPO量产元年。CPO的核心优势在于降低TCO（总拥有成本）与功耗。
  • 以英伟达GB300 NVL72集群为例，极端情况下采用CPO技术的3层网络transceiver功耗可降低 84%，总网络功耗降低 23%。
产业进展与预测
  • 根据产业调研，英伟达CPO交换机预计下个月出货，出货量预计1万台。
  • 其中Spectrum5率先起量，自Q2起Spectrum6及Quantum CPO交换机有望小规模出货。
  • 如果2027年英伟达在scale-up架构中引入CPO技术，光互连的应用场景将进一步拓展。
关键技术：CPO耦合工艺

当TSMC的SoIC键合技术连接EIC（电芯片）和PIC（光芯片）后，高密度多光路并行对耦合对准公差要求更为严格。主要工艺路径包括：

  • 边缘耦合：在芯片边缘直接对准。
  • 光栅耦合：在芯片表面刻蚀周期性光栅，让光垂直射入或射出。例如：天孚通信。
  • MPC（微透镜）：可拆卸金属PIC耦合器，可在紧凑空间实现PIC与光纤纤芯的垂直和边缘耦合，且损耗低。例如：senko（由致尚科技代工）。

具体投资标的分析

以下为文章中明确提及并给出投资建议的股票：

天孚通信 (SZ300394)
  • 核心逻辑：作为CPO耦合商用化进展最快的公司之一。
  • 技术路径：涉及光栅耦合工艺。
  • 当前状态：业绩落地利空出尽，市场关注点转向其CPO技术的商业化进展。
致尚科技 (SZ301486)
  • 核心逻辑：已验证通过为senko的MPO产品进行代工。
  • 增长潜力：如果该MPO产品（属于MPC微透镜耦合路径）未来放量，预计将显著增厚公司业绩。
  • 业务模式：扮演关键零部件代工角色，绑定国际领先客户。
罗博特科 (SZ300757)
  • 核心逻辑：作为CPO设备供应商，提供核心生产设备。
  • 客户资源：其子公司ficonTEC与英伟达、博通、台积电等行业巨头均有合作。
  • 投资视角：属于产业链上游的设备环节，受益于CPO量产带来的资本开支增加。

文章提及的其他股票

文章在讨论其他话题时提及了以下股票，但未展开详细分析：

  • 中际旭创 (SZ300308)：作为对比对象被提及，作者未对其CPO相关业务进行点评。
  • 惠城环保 (SZ300779)：作为反面案例被提及，用以批评某些大V观点随持仓摇摆的行为，与CPO主题无关。

总结

本文的核心观点是：2026年是CPO量产元年，该技术凭借显著的功耗和成本优势即将迎来规模化应用。投资机会主要围绕三个环节展开：

  1. 技术领先的器件商（如天孚通信），其耦合技术已接近商用。
  2. 关键零部件代工商（如致尚科技），绑定国际客户，具备业绩弹性。
  3. 核心设备供应商（如罗博特科），受益于产业资本开支上升。

文章认为市场空间巨大，并强调应关注客观、基于产业事实的研究，而非随立场摇摆的观点。