券商观点与核心数据
券商观点
看多
报告对公司未来增长持积极态度，强调其在半导体薄膜沉积设备领域的竞争优势和增长潜力。
操作建议 (研报原文)
买入
中邮证券维持“买入”评级，基于半导体业务的快速放量和未来盈利预测。
财务预测 (归母净利润)
2025E: 3.0亿 → 2027E: 5.6亿
预计未来三年利润复合增长率显著，成长性明确。
投资逻辑与关键观点
- 半导体业务高速增长：2025年1-9月半导体领域新增订单约14.83亿元，同比增长97.26%，超过80%来自存储芯片头部客户。同期半导体设备营收约5.26亿元，同比增长78.27%。
- 技术支撑存储迭代：ALD（原子层沉积）技术是制造3D NAND和3D DRAM的核心工艺。公司高温PECVD、TiN ALD等设备已量产，关键支撑存储芯片向更高层数迭代。
- 产能与研发加码：通过可转债募资，其中6.43亿元用于建设“半导体薄膜沉积设备智能化工厂”，以提升产能；2.27亿元用于“研发实验室扩建”，强化技术转化能力。
- 横向拓展突破：在逻辑芯片领域，多款设备关键指标达国际先进水平；在先进封装领域，独特的低温控制技术满足市场需求，设备已在客户端验证。
财务与估值要点
营收预测 (亿元)
2025E: 26 / 2026E: 31 / 2027E: 36
收入稳步增长，反映下游需求强劲及公司市场拓展。
盈利预测 (归母净利润，亿元)
2025E: 3.0 / 2026E: 4.3 / 2027E: 5.6
利润增速高于营收，规模效应与产品结构优化显现。
估值基于半导体设备订单的持续放量、ALD技术的壁垒以及公司在存储、逻辑、先进封装三大赛道的布局。
风险提示
技术迭代及新产品开发风险
新产品验证进度不及预期
季度业绩波动风险
订单履行风险
存货跌价风险
应收账款回收风险
下游行业波动风险
市场竞争加剧风险
宏观环境风险
知识产权争议风险
报告提示了从技术、市场到财务的多维度风险，投资者需密切关注新产品验证进度和下游半导体行业周期变化。
关键跟踪指标
- 半导体新增订单金额及同比增速，尤其是存储芯片客户的订单占比。
- ALD、PECVD等核心设备在逻辑芯片和先进封装客户端的验证与量产进展。
- 可转债募投项目“智能化工厂”的建设投产进度及产能释放情况。
- 季度营收与净利润的兑现情况，观察业绩波动性。