先进封装行业-研报-慧博智能投研

AI算力核心驱动，先进封装迈入高景气周期，国产替代与产能扩张双主线下的投资机遇

核心洞见与券商观点

券商核心观点：报告对先进封装行业及国内相关公司持积极看多态度。

操作建议（研报原文观点）：报告未对具体公司给出明确的“买入/增持”等评级，但通过对行业趋势、公司业绩和产能扩张的分析，整体传递出积极信号。

核心结论：AI浪潮与后摩尔定律时代共同驱动先进封装从“配角”变为“核心”，台积电大幅上调资本开支指引（至多+36.9%）是行业高景气度的强烈信号。中国大陆先进封装占比（约15.5%）远低于全球（约55%），在国产替代与AI需求拉动下，市场空间广阔，国内领先封测企业将迎来发展机遇。
36.9%
台积电2026年资本开支最大增幅
14.4%
中国大陆先进封装市场CAGR(2024-2029E)
15.5%
中国大陆先进封装占比(2024)

投资逻辑与关键驱动

核心驱动力：

  • AI/HPC需求爆发：AI芯片（如GPU）是先进封装（如CoWoS、HBM）的最大需求方，直接拉动2.5D/3D封装产能和价格。
  • 后摩尔时代的技术必然：单纯依靠制程微缩已遇瓶颈，通过Chiplet、2.5D/3D等先进封装实现异构集成，是突破“存储墙”、“面积墙”、“功耗墙”的关键路径。
  • 国产替代战略机遇：在半导体制造环节受制背景下，中国在封装领域已具备较强国际竞争力（绿色区域），先进封装成为实现算力自主的可行突破口。
  • 政策与资本强力支持：大基金三期（3440亿）及系列产业政策，重点支持先进封装等环节。
关键跟踪指标：① 台积电等龙头资本开支及CoWoS产能爬坡情况；② 国内封测厂先进封装营收占比及毛利率变化；③ AI芯片（国产/国际）出货量及封装方案；④ 关键封装材料（如Low CTE基板）的国产化进展。

竞争格局与市场空间

全球格局：中国台湾主导（43.7%），美国（21%）、中国大陆（20.2%）紧随其后。OSAT（外包封测）龙头包括日月光、安靠、长电科技等。

中国大陆现状：仍以传统封装为主，先进封装占比（15.5%）显著低于全球（约55%），提升空间巨大。

市场规模： 全球2024年约450亿美元， 2030年预计达800亿美元（CAGR 9.4%）。 中国大陆2029年预计达1006亿元（2024-2029 CAGR 14.4%）。

重点公司梳理与券商观点

报告详细梳理了四家国内领先的封测上市公司：

长电科技 600584

券商关注点：中国大陆第一大OSAT，加速向高附加值业务转型。

先进封装：已量产面向Chiplet的XDFOI®高密度异构集成工艺，应用于HPC、AI等领域。

核心逻辑：产品结构优化，盈利能力有望回升。

晶圆级封装 2.5D/3D Chiplet
通富微电 002156

券商关注点：拟定增44亿元扩充存储、汽车、HPC等封测产能。

业绩表现：3Q25净利润同比增长95.1%，领跑行业，受益于AMD大客户增长及国产化。

核心逻辑：抓住AI与国产替代机遇，定增扩产提升长期竞争力。

大客户AMD 存储封装 产能扩张
华天科技 002185

券商关注点：2025Q1-Q3归母净利润同比+51.98%，拟收购华羿微电延伸至功率器件。

先进封装：完成2.5D/3D产线通线，开发车规级FCBGA，设立南京子公司加码先进封装。

核心逻辑：业绩高增，通过收购与扩产开辟第二增长曲线，优化产业布局。

收购整合 车规封装 产线通线
甬矽电子 688362

券商关注点：预计2025年营收同比增长16.37%-27.45%，净利润同比增长13.08%-50.77%。

先进封装：推出FH-BSAPChiplet技术平台，覆盖Fan-out、2.5D、3D堆叠。

核心逻辑：“Bumping+CP+FC+FT”一站式服务能力，规模效应显现，折旧压力缓解后盈利弹性大。

一站式服务 Chiplet平台 折旧周期

风险提示

  • 技术迭代风险：先进封装技术路线快速演进，若企业研发跟不上可能落后。
  • 需求波动风险：AI等下游需求若不及预期，将影响产能利用率和价格。
  • 资本开支与折旧压力：行业资本密集，大规模扩产导致前期折旧沉重，影响短期利润（如甬矽电子）。
  • 地缘政治与供应链风险：美国对华半导体打压政策可能扩大至封装材料或设备领域。
  • 竞争加剧风险：全球及国内厂商纷纷扩产，可能导致价格竞争。